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>74ABT245BDWR也將隨著Cortex-A7處理器包的推出而進行拓展。此外，ARM也會與臺積電技術保持一致，推出支持臺積40納米LP高速制程的各種新款處理器包，讓這些制程技術能充分利用ARM處理器包的實現優勢。ARM針對臺積電40納米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0GHz）與Cortex-A9（1.4GHz）處理器包，已由ARM合作伙伴應用于智能電視、、計算與智能手機等設備的量產芯片上。臺積電研發副總經理侯永清表示：“ARM一直在先進技術上與臺積公司密切合作，并針對我們40到28納米制程技術，提供了成熟且豐富的ARM核心解決方案產品路線圖。由此所的處理器包，有助于加速ARM級芯片（SoC）的設計與生產。” ARM處理器包（POP）包括三款實現ARM內核的必要核心組件。個是為ARM內核和制程技術特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫和L1內存庫。這項物理IP是ARM處理器與物理IP兩個部門緊作并經過反復實驗研發結果。第二個是綜合基準報告，它記錄了ARM內核實現所需要的確切條件和產生的結果一個是處理器包（POP）使用指南，詳細記錄了每個為取得每種結果所要采取的，以保證終端客戶可快速地在低風險下相同的結果。 ARM執行副總裁兼處理器部門與物理IP部門總指出：“單一處理器包產品能應用在低功耗、網絡或是企業級應用上，并在性能與功耗效率方面給ARMSoC合作伙伴帶來更多的彈性和更低的設計風險。無論現在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器包實現解決方案路線圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發深入且緊密地整合。” 以下為臺積電制程一系列處理器包產品簡介。ARM在Cortex處理器硬核實現中，也整合了處理器包的功能。

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